无问芯穹完成23亿元C轮融资
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无问芯穹完成23亿元C轮融资
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AI 综述
AI 基础设施企业无问芯穹已完成 23 亿元 C 轮融资，成立以来累计融资额达 43 亿元。据该公司称，单轮及累计融资额均创中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录。 无问芯穹不自研芯片与大模型，专注异构算力调度。其千卡规模异构芯片混训平台已实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与 AMD、NVIDIA 芯片混合训练，算力利用率最高达 97.6%。
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最新进展10月12日 12:08
无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资 43 亿元报道时间线
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10月12日
- IT之家·人工智能无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资 43 亿元
无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，成立以来累计融资额达 43 亿元，单轮及累计融资额均创中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录。该公司不自研芯片与大模型，专注异构算力调度，其千卡规模异构芯片混训平台已实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与 AMD、NVIDIA 芯片混合训练，算力利用率最高达 97.6%。
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